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      華天科技前三季營收入同比均實現近50%高增長






      2021年第三季度華天科技實現營業收入32.49億元,前三季度實現營業收入88.67億元,同比均實現近50%增長。盈利能力穩居行業前列,毛利率水平進一步提高,第三季度及前三季度毛利率均達到25%以上。第三季度歸母凈利潤4.15億元,前三季度歸母凈利潤達到10.28億元,同比均實現1.3倍增長,創下歷史新高。目前封測行業市場規模和市場集中度將進一步提升,華天科技預收封裝測試款大幅提高,保障了后續持續穩定的訂單,經營業績與市場占有率有望進一步提升。


      先進封裝為封裝行業未來發展趨勢,華天科技大力布局先進封裝技術,積極推進先進封裝產品量產,封裝技術水平和研發實力繼續增強。晶圓級系統級封裝產品、超大尺寸SSD、超高集成度eSSD、5G射頻模組、5G濾波器均實現量產。2021年前三季度華天科技研發支出5億元,同比增加1.8億元。華天科技將進一步擴大先進封裝產業規模,通過非公開發行股票募集資金實施《高密度系統級集成電路封裝測試擴大規?!返认冗M封裝產業項目。隨著募集資金投資項目的不斷實施,公司整體競爭能力將進一步提高。


      封裝測試業是我國半導體產業鏈中唯一能與國際企業全面競爭的產業,技術水平與國際企業基本同步,有望率先實現全面國產替代。在國內晶圓廠建設加速和5G、人工智能等新興產業發展的背景下將不斷增加對集成電路的需求,進一步推動封測行業的發展。華天科技繼續開展“流程變革和數字化轉型”工作,不斷改善和優化業務工作流程,各基地協同效益逐步顯現,運營管控能力穩步提升。繼續加快推進擴產及產能釋放工作,前三季度購置固定資產支出達到40億元,為后續規模進一步擴大打下基礎。加快推進韶關新基地基礎建設,構建華天科技華南業務布局。同時,51億元非公開發行股票募集資金完成后,華天科技資本實力將顯著增強,產業規模和市場競爭實力也將進一步提升。


      來源:大半導體產業網


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